ຄວາມແຕກຕ່າງຕົ້ນຕໍລະຫວ່າງຊັ້ນໃຕ້ດິນ silicon nitrideແລະ substrate ແມ່ນຄໍານິຍາມ, ການນໍາໃຊ້ແລະຄຸນລັກສະນະຂອງເຂົາເຈົ້າ.
ແຜ່ນຍ່ອຍຊິລິໂຄນ nitride:ຊັ້ນໃຕ້ດິນ Silicon nitrideເປັນວັດສະດຸເຊລາມິກທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຕົ້ນຕໍໃນການຜະລິດອຸປະກອນ semiconductor ພະລັງງານ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນໂມດູນພະລັງງານ. ມັນມີການນໍາຄວາມຮ້ອນສູງ, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກສູງແລະການຈັບຄູ່ຄວາມຮ້ອນທີ່ດີ, ແລະເຫມາະສົມສໍາລັບສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ຕ້ອງການຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງແລະທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມສູງ. Substrate: ປົກກະຕິແລ້ວ Substrate ຫມາຍເຖິງໂຄງສ້າງສະຫນັບສະຫນູນພື້ນຖານທີ່ໃຊ້ໃນການຜະລິດຊິບ. ວັດສະດຸຍ່ອຍສະຫຼາຍທົ່ວໄປປະກອບມີ wafers ຊິລິຄອນ crystal ດຽວ, substrates SOI, SiGe substrates, ແລະອື່ນໆ.
ການນໍາຄວາມຮ້ອນສູງ: ການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງຊິລິໂຄນ nitride ແມ່ນສູງເຖິງ 80 W / m·K ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ, ເຊິ່ງເຫມາະສົມສໍາລັບຄວາມຕ້ອງການຂອງອຸປະກອນທີ່ມີພະລັງງານສູງ. ຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກສູງ: ມັນມີຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງການງໍສູງແລະຄວາມທົນທານກະດູກຫັກສູງ, ການຮັບປະກັນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງຂອງຕົນ. ການຈັບຄູ່ຄ່າສໍາປະສິດການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນ: ມັນມີຄວາມຄ້າຍຄືກັນສູງກັບຊັ້ນໃຕ້ດິນໄປເຊຍກັນ SiC, ຮັບປະກັນການຈັບຄູ່ທີ່ຫມັ້ນຄົງລະຫວ່າງສອງແລະເພີ່ມຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໂດຍລວມ.
ທາດຍ່ອຍ
ປະເພດຕ່າງໆ: ລວມທັງ wafers ຊິລິໂຄນ crystal ດຽວ, substrates SOI, SiGe substrates, ແລະອື່ນໆ, ແຕ່ລະວັດສະດຸ substrate ມີພາກສະຫນາມຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະເພາະຂອງຕົນແລະຂໍ້ໄດ້ປຽບປະສິດທິພາບ.
ການນໍາໃຊ້ທີ່ກວ້າງຂວາງ: ນໍາໃຊ້ເພື່ອຜະລິດປະເພດຂອງຊິບແລະອຸປະກອນ, ເຊັ່ນ: ວົງຈອນປະສົມປະສານ, microprocessors, ຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ, ແລະອື່ນໆ.
ຊັ້ນຍ່ອຍຊິລິໂຄນ nitride: ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບອຸປະກອນພະລັງງານສູງໃນພາກສະຫນາມເຊັ່ນ: ຍານພາຫະນະພະລັງງານໃຫມ່ແລະເສັ້ນທາງການຂົນສົ່ງທີ່ທັນສະໄຫມ. ເນື່ອງຈາກການປະຕິບັດການລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດ, ຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງ, ມັນເຫມາະສົມກັບຄວາມຕ້ອງການຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ສັບສົນ.
Substrate: ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການຜະລິດ chip ຕ່າງໆ, ແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະເພາະແມ່ນຂຶ້ນກັບປະເພດຂອງ substrate. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, wafers ຊິລິໂຄນ crystal ດຽວຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການຜະລິດຂອງວົງຈອນປະສົມປະສານແລະ microprocessors, substrates SOI ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບວົງຈອນປະສົມປະສານປະສິດທິພາບສູງ, ພະລັງງານຕ່ໍາ, ແລະ substrates SiGe ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບ transistors bipolar heterojunction ແລະວົງຈອນສັນຍານປະສົມ, ແລະອື່ນໆ.